與首屆技術論壇征文相比，本次論壇的投稿數量和質量等均有明顯的提高， 70%以上的第一作者為新面孔。梁志立高工代表評審組對本屆技術論壇上的論文發表了評述：贊揚張豪、常選委、余傳裕的論文具有創新性和先進性；贊揚樂小東、張長明的論文具有一定的實用性，效果明顯；贊揚龔智偉、賴艷玲的論文具有實用性、可操作性；贊揚陳世金、何慧蓉、胡志強的論文具有前瞻性；贊揚黃干宏、孫正軍、李劍的論文解決了生產疑難雜癥。根據專家對論文的綜合評測，最后評選出以下獎項：

一等獎：

陳世金《超薄化技術在HDI印制電路板中的應用研究》；
 

二等獎：

張長明《談談PTFE材質孔內銅瘤/打折改善》

常選委《Any Layer HDI板靶標系數設計探討》
 

三等獎：

張豪《CAM數據與ERP的無縫鏈接》

胡志強《環氧樹脂表面鍍鎳工藝研究》

何慧蓉《單純形優化法研究改良型全加成PCB銅電鍍液配方》

余傳裕《特性阻抗測試研究新方向——分布參數法》

樂小東《COB剛撓結合板可靠性測試與技術研究》

龔智偉《全板電鍍成本分析與改善研究》。

徐緩董事長在現場為獲獎者頒發了獎金和證書，并充分肯定了舉辦此次技術論壇的意義，對員工充分認可公司“重技術”的經營方針表示十分欣慰。他強調，公司將更好地發揮技術中心的平臺優勢，充分發揮技術人員的創新積極性，加快創新成果的轉化，提升博敏電子的技術創新水平，逐步增強公司的競爭實力。
 

下午的研討會更是將技術論壇推向高潮。楊興全高工做了《說說我對創新的認識》、梁志立高工做了《高頻微波印制板綜合概述》、祝大同高工做了《高頻微波PCB及其基板材料的新發展》和楊維生高工做了《微波板制作體驗及難點解析》4篇報告。他們分別從不同角度、不同方向和側重點講述了研發創新重要性和“高頻、微波”板的市場情況、制作難點等，為博敏電子的技術人員提供了一場全新的技術盛宴。專家們表示，博敏近年來重視技術研發，是在努力“以實力贏得市場，以誠信贏得愛戴”，并朝著“成為世界PCB主流供應商為發展目標”愿景付諸積極行動，相信博敏將在技術發展的推動下一定能夠取得豐碩的成果，為企業可持續發展注入源源動力。