文章表示，銅箔、覆銅板由過去1-3月的應(yīng)收賬款變?yōu)楝F(xiàn)金購買。伴隨一些重要的購物季到來，包括蘋果等新手機出貨量提升，3-4季度到明年1-2月是下游PCB出貨量高峰期。綜合供求方面的情況，他們認為11-12月覆銅板或會進一步漲價。

鋰電銅箔需求爆發(fā)，擴產(chǎn)周期長、轉(zhuǎn)產(chǎn)將使銅箔、覆銅板較長時間處于短缺狀態(tài)。電子級銅箔主要應(yīng)用于覆銅板（包括CCL和FCCL）和鋰電池負極材料，覆銅板占比約80%左右。2014-15年以來，電動汽車行業(yè)爆炸式增長，動力電池所用銅箔也相應(yīng)爆發(fā)，銅箔廠大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向同樣賺錢且制程更簡單的鋰電銅箔。

由于電解銅箔擴產(chǎn)周期較長，通常需要1-1年半時間（訂日本設(shè)備到貨需半年，再加設(shè)備調(diào)試、爬坡等，如要新建廠房時間更長），專業(yè)人士判斷銅箔將持續(xù)短缺，望持續(xù)到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需會更緊張。

覆銅板漲價對相關(guān)企業(yè)盈利彈性大。在原料短缺的背景下，下游覆銅板企業(yè)可借助較高的定價話語權(quán)，通過漲價提升盈利能力。

盈利能力提升來自滾動的低價庫存與銅箔和其他材料漲幅的差值；一般來說，覆銅板成本結(jié)構(gòu)匯總銅箔約占30%（厚板）-50%（薄板），其余成本包括玻纖布、樹脂和人力成本等。我們假設(shè)低價庫存與其他材料漲幅抵消，單純考慮銅箔和覆銅板漲價來測算彈性。以目前銅箔平均漲價30%，覆銅板漲價20%+來看，厚/薄覆銅板相應(yīng)毛利提升約在7%和3%左右。我們調(diào)研了解到建滔銅箔漲價幅度在30%左右，而覆銅板年中到現(xiàn)在，價格已經(jīng)調(diào)整三次，每次8-10%，累計漲幅已接近銅箔，預(yù)計將提升覆銅板毛利率5-8個百分點。

投資建議：首推處于新一輪漲價周期中產(chǎn)能釋放、管理優(yōu)秀且不斷布局新材料、大幅低估的生益科技，并推薦中厚型覆銅板龍頭、有外延預(yù)期的金安國紀，以及鋰電銅箔龍頭，充分受益銅箔漲價大周期的諾德股份，此外關(guān)注港股銅箔覆銅板龍頭建滔積層板；此外，覆銅板漲價將間接促進PCB領(lǐng)域洗牌，具有競爭力和漲價彈性的通信、汽車PCB廠商望脫穎而出。