走進(jìn)博敏電子的電銑車間，機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的聲音不絕于耳。以前，不同料號(hào)的電路板被送上電銑機(jī)器定型前，工人要花40至60分鐘為電路板插銷釘定位。“生產(chǎn)前的準(zhǔn)備時(shí)間太長(zhǎng)、太浪費(fèi)了，機(jī)器停了是沒有效益的。”車間主管戴文威說，這激發(fā)他發(fā)明了打銷釘模版，把時(shí)間縮短為15分鐘，車間的整體效益提升了10%。

“公司35%的創(chuàng)新建議來自一線。”博敏電子研發(fā)部經(jīng)理陳世金說。據(jù)介紹，為鼓勵(lì)全員創(chuàng)新，博敏電子制訂了系列保障制度，定期聘請(qǐng)導(dǎo)師為員工做相關(guān)培訓(xùn)或送員工外出學(xué)習(xí)，研發(fā)部門介入生產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)幫助大家實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，員工提交的建議一經(jīng)采納將給予獎(jiǎng)勵(lì)，獎(jiǎng)金上不封頂。戴文威表示，他所在的車間基本每季度都有建議提交，包括安全把控、減少機(jī)器磨損等。

在這種“全員創(chuàng)新”的氛圍中，創(chuàng)新成了工作常態(tài)，推動(dòng)著博敏電子攻克一個(gè)又一個(gè)技術(shù)難關(guān)，不斷發(fā)展壯大，并于2015年在上海證券交易所掛牌上市。

2008年，博敏電子開始邁向“高端印制電路板”研發(fā)，雖起步晚但步伐快。比如高密度互聯(lián)印制板電鍍填盲孔技術(shù)，博敏電子將這項(xiàng)技術(shù)引進(jìn)梅州時(shí)，珠三角已研究了四五年，沒想到卻是博敏公司率先在關(guān)鍵制作技術(shù)突破上取得了較大的成績(jī)。在工藝精度上博敏電子也不斷追求，把高階HDI電路板對(duì)位誤差控制在了±25微米。“這是什么概念？一根頭發(fā)的直徑約是60微米，我們可容許的最大誤差是50微米、不超過一根頭發(fā)的直徑。”陳世金解釋說。

技術(shù)的突破，離不開對(duì)研發(fā)的投入。陳世金說：“公司的研發(fā)經(jīng)費(fèi)占總收入的3%至5%，這在同類企業(yè)中屬于中上水平。”此外，博敏電子通過與華南理工大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等高校合作，和接納技校實(shí)習(xí)生、培養(yǎng)留得住的人才等方式，大力引才引智。“公司準(zhǔn)備打造重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，力爭(zhēng)做行業(yè)標(biāo)桿。”陳世金說。據(jù)介紹，目前博敏電子獲授權(quán)專利125項(xiàng)，其中發(fā)明專利占27%；2016年公司產(chǎn)值比2009年約翻了一番。