結果表明

國內22家企業在2017年新增電解銅箔年產能為15.02萬噸，其中鋰電池銅箔約新增年產能為10.97萬噸，電子電路銅箔新增年產能約4.05萬噸（見表1）。

新調查統計的2017年（至年底）形成新產能的規模，要比高分子協會在2016年底統計預測的2017年間新增產能的規模6.9萬噸多出8.12萬噸。特別是新調查統計得到的鋰電箔與PCB箔形成產能規模的比例（72.6：27.4），也與高分子協會在2016年底統計預測的情況（81.2：18.8）相比有所改變。即新調查統計得到的PCB箔新增產能所占總新增產能的比例，比2016年底統計預測數據的比例，有所提升。

新統計的2017年國內新增電子銅箔產能（15.02萬噸/年）規模，加上原有國內產能（據統計至2016年底的原有國內產能30.41萬噸），到2017年底我國電解銅箔產能預測達到45.43萬噸/年。

本調查初步統計了在2017年可釋放新產能的時間段（見表2），即2017年間國內銅箔新增產能分為四種情況：

上半年建成并投產的產能預估

上半年建成下半年投產的產能預估

下半年建成并投產的產能預估

年底建成2018年初投產的產能預估（考慮到企業銅箔生產新線建成后從試產到滿量生產尚需一個過程）。

可以看出：鋰電池銅箔2017年下半年可形成產能的規模占全年鋰電池銅箔形成新產能總規模的78.6%。

本次調查中得知，國內還有個別企業正在籌劃建設中，需在2018年上半年建成。另外表1中所列的有關企業，將會在2018～2020年間繼續建設第2、3期銅箔工程項目。

注：以上調研結果，僅供行業各企業參考，隨著市場形勢的變化，投資方在計劃實施過程中還有可能會調整改變，與統計數據會產生差異。