1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。

4、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。

5、不足：

①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；

②OSP膜面易刮傷

③存儲環境要求較高；

④存儲時間較短；

6、儲存方式及時間：真空包裝6個月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）；

7、SMT現場要求：

①OSP電路板須保存在低溫低濕（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包后48小時內開始組裝；

②單面上件后建議48小時內使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存；

③SMT兩面完成后建議24小時內完成DIP；