1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、特點(diǎn)：平整面好，OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。

4、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹(shù)脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。

5、不足：

①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；

②OSP膜面易刮傷

③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高；

④存儲(chǔ)時(shí)間較短；

6、儲(chǔ)存方式及時(shí)間：真空包裝6個(gè)月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）；

7、SMT現(xiàn)場(chǎng)要求：

①OSP電路板須保存在低溫低濕（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中，OSP包裝拆包后48小時(shí)內(nèi)開(kāi)始組裝；

②單面上件后建議48小時(shí)內(nèi)使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存；

③SMT兩面完成后建議24小時(shí)內(nèi)完成DIP；