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臺灣電路板協會（TPCA）每年舉辦「華東電路板暨表面貼裝展覽會」，除展示最新的產品與技術進展外，更積極舉辦極具市場競爭力的會議內容。行業最具資質、最具權威、最前沿的聲音——當數臺灣電路板協會（TPCA）資深技術顧問白蓉生老師的演講。5月19日，GPCA/SPCA近距離傾聽行業的資“聲”，全天候聽取了白蓉生老師的專業講座：“一窺iPhone 7技術精要”，白老師主要從iPhone 7拆解及切片細說、2017失效分析之案例與真因判讀兩大大方面進行了演講。
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白老師在論壇中除了研究了iPhone7的制造技術秘訣，更加入失效分析與真因判讀如: 不良沙銅與盲銅脫墊之深入討論、盲底化銅脫墊之原理探討、通孔孔破之案例判讀等重要議題。整整一天的演講吸引了大量行業人士慕名前來聽講。研討會現場座無虛席，白老師幽默詼諧的語言，以及具有針對性的演講，博得現場觀眾的陣陣掌聲。
最后白老師表示此次拆解i7所發現的重大工程改變遠比當年的i5 i6多了很多，其關鍵主要是：
一、臺積電以4層PSPI介質與4次電鍍銅（含上下感光盲孔共有6個銅層），在擴大地盤（含FI與FO）的“增肥芯片”頂面直接制作RDL，完全取代原先2+2+2的6層FC載板，開啟了半導體封裝業的第四次革命。
二、i7最大最重要的原件PoP，其頂件RAM與底件AP兩者的捆綁，改以上焊球下銅柱的兩圈組合體，取代了先前3圈甕狀的捆綁焊球。且此種焊球組合還是缺員的，只做捆綁沒有傳輸功用者均已遭到裁撤，而得以降低和減輕成本。
三、連帶使得其他各種焊用的BGA球腳與FC凸塊，也都只保留機械支撐與導電傳輸的雙用途的，而先前縱橫滿員的整個陣容將從業界逐漸消失。
四、RDL 的第一次鍍銅，采用“7次常規電流與6次斷電”特殊脈沖法的千層派銅層，可使得12吋二次晶圓的全面鍍銅厚度更為均勻。
行業在不斷變化和進步，要保持這樣的穩步提升一定不能缺少技術的不斷學習和完善，白老師通過分析產業狀況、發展趨勢要求，來提升企業管理，提供PCB產業未來的發展走向，幫助企業了解全球最先進的PCB技術新知，助推PCB產業向高端技術方向轉型。古者有語“聽君一席話，勝讀十年書”，此話加由白老師的身上，著實再適合不過了。
