• 銅箔：設備缺貨擴產保守，供需緊缺狀態或持續至19年；

• 覆銅板：競爭格局較為均衡，具備順暢價格轉移機制，無需擔憂成本壓力；

• PCB：內資集中加速轉移，未來十年復制手機模組等產業進口替代路徑。

“PCB+鋰電”核心基材提供商，業績迎來反轉式高增長。

2016年下半年至今，公司業績指標顯著反彈，毛利率首次出現“連續兩季度上行”走勢，昭示盈利能力迎來好轉；產業垂直布局持續深入，上游環節營收占比逐年提升，多項業務營收首次出現“當年H1高于上年H2”走勢，預示公司正步入高速發展軌道。

高精度銅箔產能邁向“萬噸級”，有望同時受益PCB和鋰電市場原材料供需緊缺行情，業績彈性充分。

高精度銅箔為未來鋰電銅箔必然發展方向，公司“8000噸高精度電子銅箔工程（一期）”順利投產，后續二期為銅箔產能再次擴充提供有力支撐，打造國內一流銅箔供應商。

發力布局高頻CCL及FCCL，深入推進PCB產業鏈“一體化”，未來原材料供應有保障。

高頻板需求量日益提升，電子產品輕薄化帶動FPC需求，公司加碼布局高頻覆銅板及FCCL，同時發力上游薄膜領域，以保障未來關鍵原材料自給。管理層戰略眼光清晰，募投順利達產后公司將大大提升在PCB領域的影響力。