2.1  鍍鎳厚度對接地阻值的影響

固定測試板接地點面積1.0 mm2，導(dǎo)電純膠采用CBF-300-W6，其厚度為60 μm，采用壓力9.8  MPa壓合成型120 s，在160 ℃烘烤固化1 h。改變鋼片鍍鎳厚度，以接地電阻值衡量實驗結(jié)果。鋼片不同鍍鎳厚度與接地電阻的關(guān)系如圖4所示。

從圖4可以看出，測試板的鋼片鍍鎳層越厚，其接地電阻值就越小，采用純鋼片的接地電阻比鍍鎳鋼片大。

由于鎳具有極強的防腐性，有利于保護(hù)鋼片，可以延長鋼片的使用年限，而且鎳的可塑性強，與基體的結(jié)合力好。鋼片的常溫電阻率為9.78×10-8Ω. m，鎳的常溫電阻率為6.84×10 -8Ω. m，其導(dǎo)電性不及鎳，所以換用鍍鎳鋼片，接地電阻變小。當(dāng)鋼片的鎳層厚度增加時，其導(dǎo)電性隨之增加，從而接地電阻減小。
2.2  導(dǎo)電膠對接地阻值的影響

2.2.1  導(dǎo)電膠厚度的影響

固定測試板接地點面積1.0 mm2，鋼片鍍鎳厚度3 μm。成型壓力9.8 MPa，壓合成型120 s，在160 ℃烘烤固化1 h。改變導(dǎo)電膠的厚度（采用CBF-300-W6和CBF-300-W4兩種規(guī)格的導(dǎo)電膠），以接地電阻值衡量實驗結(jié)果。采用CBF-300-W6導(dǎo)電膠60 μm厚度接地電阻1.0 Ω，CBF-300-W4導(dǎo)電膠40 μm厚度接地電阻1.5 Ω。

由于導(dǎo)電膠電阻的計算公式為R=Lρ/wh，其中ρ為導(dǎo)電膠電阻率，w為導(dǎo)電膠寬度，h為導(dǎo)電膠厚度，L為導(dǎo)電膠長度。對于只改變導(dǎo)電膠的厚度，其他參數(shù)不變的測試板來說，L、w、ρ不變，h越大，電阻越小。因此，為降低FPC鋼片接地電阻值，采用較厚的導(dǎo)電膠，一般用CBF-300-W6規(guī)格。

2.2.2  導(dǎo)電膠保存時間的影響

固定測試板接地點面積1.0 mm2，采用鎳厚3 μm的鋼片和厚度為60 μm的CBF-300-W6導(dǎo)電膠。成型壓力9.8 MPa，壓合成型120 s，在160 ℃烘烤固化1 h。研究導(dǎo)電膠不同的保存溫度與保存時間對接地電阻的影響，其結(jié)果如圖5所示。

從圖5可以看出，導(dǎo)電膠保存溫度越高，保存時間越久，測試板的接地電阻越大。由樹脂基體、分散添加劑、導(dǎo)電粒子（銀等）、溶劑等組成的導(dǎo)電膠在干燥或固化前，導(dǎo)電粒子（銀等）在膠粘劑中處于分離的狀態(tài)，彼此間沒有連續(xù)接觸，此時的導(dǎo)電膠電阻率大。當(dāng)導(dǎo)電膠受熱固化時，導(dǎo)電膠體積因樹脂交聯(lián)固化和溶劑揮發(fā)而收縮，導(dǎo)致導(dǎo)電粒子相互接觸，導(dǎo)電膠電阻率降低，因而表現(xiàn)出導(dǎo)電性。隨著導(dǎo)電膠保存溫度和時間的增加，導(dǎo)電膠溶劑揮發(fā)、固化而逐漸失效，從而使接地電阻變大。

 2.3  接地點面積對接地阻值的影響

固定測試板鋼片鍍鎳厚度3 μm，導(dǎo)電純膠采用CBF-300-W6，其厚度為60 μm，采用壓力9.8 MPa壓合成型120 s，在160 ℃烘烤固化1 h。改變接地點面積，以接地電阻值衡量實驗結(jié)果。不同接地點面積與接地電阻的關(guān)系如圖6所示。

從圖6可以看出，測試板的接地電阻值隨著接地點面積的增大呈減小趨勢。G. R. Ruscha等人在1992年提出了新的模型，該模型認(rèn)為一個完整的導(dǎo)電路徑可以看成一系列電阻的串聯(lián)，包括Z向電阻和接觸電阻。根據(jù)材料選擇的確定，Z向電阻已確定，而材料的Z向電阻一般比接觸電阻小得多，所以對最終接地電阻影響較大的就屬表面接觸電阻了。由于手機(jī)攝像頭的FPC開窗點與導(dǎo)電膠接觸的金屬是金，而金的接觸電阻為〖R=R〗_g+R_f=ρ_g⁄d+(lρ_f)⁄a，其中R_g為金自身電阻，R_f為膜層電阻，ρ_g是金的本征電阻率，d是接觸點的直徑，ρ_f是量子隧穿電阻率，l是隧穿絕緣層厚度，a是接觸點的面積。金屬于惰性金屬，在空氣中難以被氧化，因此R_f可以忽略不計，所以當(dāng)接觸點面積增大，即接觸點直徑增大，其接觸電阻減小。

2.4  成型壓力對接地阻值的影響

固定測試板接地點面積1.0 mm2，鋼片鍍鎳厚度3 μm，導(dǎo)電純膠采用CBF-300-W6，其厚度為60 μm，壓合成型120 s，在160 ℃烘烤固化1 h。改變成型壓力，以接地電阻值衡量實驗結(jié)果。

接地電阻隨著成型壓力的增大而減小，這主要與導(dǎo)電膠的隧穿電阻變化有關(guān)。當(dāng)成型壓力增大時，導(dǎo)電膠體積收縮變小，導(dǎo)電膠中金屬粒子距離變小，結(jié)合越緊密，致使導(dǎo)電膠的隧穿電阻降低，最終使測試板的接地電阻減小。

2.5  固化時間對接地阻值的影響

固定測試板接地點面積1.0 mm2，鋼片鍍鎳厚度3 μm，導(dǎo)電純膠采用CBF-300-W6，其厚度為60 μm，采用壓力9.8 MPa壓合成型120 s，在160 ℃烘烤固化。改變固化時間，以接地電阻值衡量實驗結(jié)果。不同的固化時間與接地電阻的關(guān)系如圖8所示。

烘烤固化時間越長，接地電阻越小。烘烤時間變化引起的接地電阻的變化仍由導(dǎo)電膠的性質(zhì)決定。由于接觸電阻和體電阻主要決定了導(dǎo)電膠的電阻，其中導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電粒子（金屬顆粒）的性質(zhì)決定體電阻，一旦導(dǎo)電膠類型選定，其體電阻也一定，因此影響最終的接地電阻變化由接觸電阻決定。在固化前，導(dǎo)電膠里的金屬粒子與金屬粒子之間有一層有機(jī)薄膜，存在一定間隙。當(dāng)高溫加熱導(dǎo)電膠，隨著時間的增加，金屬粒子之間的距離因有機(jī)薄膜逐漸分解而減小，隧穿絕緣層厚度變小，越來越多的金屬粒子接觸面積增大，導(dǎo)電性越來越好，導(dǎo)致導(dǎo)電膠的接觸電阻變小，最終使測試板的接地電阻減小。

結(jié)論

由上述實驗結(jié)果與分析可以得到以下結(jié)論。

（1）鋼片鎳層越厚，接地電阻越小，綜合試驗結(jié)果，鋼片鍍鎳厚度應(yīng)控制在3 μm~5 μm。

（2）在FPC鋼片接地結(jié)構(gòu)中，比60 μm的導(dǎo)電膠CBF-300-W6和40 μm的導(dǎo)電膠CBF-300-W4、60 μm的導(dǎo)電膠CBF-300-W6接地電阻值不僅小且阻值穩(wěn)定。導(dǎo)電膠還應(yīng)保存在較低溫度下，且不宜保存過長時間再使用。

（3）接地點面積越小，接地電阻越大且阻值越不穩(wěn)定。

（4）成型壓力越大，接地電阻越小且阻值越穩(wěn)定。

（5）FPC鋼片接地結(jié)構(gòu)壓合成型后，烘烤固化時間越長，接地電阻就越小且阻值也越穩(wěn)定。